Precision × Integration × Intelligence｜從精密板金加工到智慧設備，一站完成
全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展即將於台北南港展覽館盛大登場。作為高階設備結構與精密製造領域的信賴夥伴，台灣懷霖工業（Taiwan Fylin Industrial, TFI）將以「Together, Build the Future｜攜手共創未來」為主題，展示涵蓋精密骨架焊接、模組化機構組裝、高階零件加工與智慧自動化檢測的一站式半導體設備製造解決方案（One-Stop Semiconductor Solution）。
聚焦半導體級嚴苛標準：懷霖 2026 展出亮點
隨著先進製程與高階封裝技術快速演進，半導體設備對於結構剛性、微米級公差與潔淨組裝的要求日益嚴苛。懷霖工業憑藉深厚的加工工藝與智慧整合實力，本次展會呈現核心製造動能：
- 精密骨架焊接整合（Precision Frame Welding）：專為大型半導體與高科技機台打造的高剛性焊接骨架，具備應力消除與精密加工技術，確保設備長期運轉的極致穩定與抗震表現。
- 機構整合組裝（Structure & Assembly）：提供高規格無塵環境組裝、機殼模組化整合與氣密防護工藝，協助客戶大幅縮減次系統的組裝工時與供應鏈管理成本。
- 智慧製造（Smart Manufacturing）：全面導入數位化生產管理與製程監控，為全球設備原廠（OEM/ODM）提供高彈性、高透明度且交期穩定的代工支援。
展會資訊
- 展覽名稱：SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
- 展覽日期：2026/9/2-4
- 展覽地點：台北南港展覽館二館 1 樓（TaiNEX）
- 展覽攤位：Q5937
