從 NPI 協同開發、精密製造到全球 ESG 維護生態圈，滿足國際大廠對「幾何公差與準時交期」的嚴苛標準。

在半導體與高科技產業中，設備的結構穩定度、微米級的精密度以及嚴格的特殊製程標準，是決定產能表現與晶圓良率的關鍵。TFI（台灣懷霖）憑藉多年與國際半導體設備大廠合作的深厚經驗，提供從設備主體骨架、精密金屬加工到硬體模組組裝的一站式 OEM/ODM 解決方案。我們將嚴格的航太級品質管理（AS9100）與半導體設備的嚴謹製作標準完美融合，直擊高科技客戶在研發端、測試端與量產端最在意的品質與交期痛點，成為您設備供應鏈中最堅實的隱形支柱。

能力

核心服務範疇

精密半導體設備主骨架與外殼 (Equipment Frames & Enclosures)

提供高負載、高穩定度的核心設備剛性骨架。不論是需要高氣密性的密封外殼，還是符合 SEMI 安全標準的結構件，均能精準交付。

高科技廠內特殊運輸載具 (Specialized In-Plant Transport Carriers)

針對晶圓傳送、精密光學模組或高價值晶片防護，量身訂製具備極致防震、防靜電（ESD 防護）的客製化結構載具，確保廠內移載過程零損傷。

高階精密鈑金組件與治具 (Precision Sheet Metal Parts & Fixtures)

對應半導體前段與後段製程設備，加工符合高幾何公差、耐腐蝕或特殊表面處理要求的金屬零組件與模組。

設備硬體整合與模組化組裝 (Hardware Integration & Assembly Services)

提供「鈑金加工 + 配件組裝」的一站式服務，由 Fylin 控管最終結構組裝精度，出廠即可直接對接客戶的系統整合產線。

為什麼選擇台灣懷霖？

設計與製造一體化，縮短 30% 研發到量產週期

台灣懷霖採取「設計團隊與製造工廠並行（Design-to-Factory）」的協同模式。在研發初期，我們的工程團隊即可為您進行可製造性設計（DFM）評估。相較於傳統「設計」與「加工」分離的外包模式，一體化流程能有效縮短 25% - 30% 的新品開發與樣品打樣時程（Time-to-Market），且工廠能無縫承接後期的大批量產需求。

航太級品質認證，挑戰微米級（μm）的精密度要求

我們承襲航太級（AS9100）極度嚴苛的追溯與品質控管體系，製程均通過國際半導體設備大廠的嚴格審查與認證。不論是高強度航太級鋁合金的精密焊接、高精度的幾何公差與平坦度控制，台灣懷霖都能精準掌握，確保設備在 24 小時高負載運作下，結構依然穩定、不變形。

獨家精密載具與鈑金翻新服務，實踐全球大廠的 ESG 減碳方針

台灣懷霖領先業界打造「精密載具與設備維護生態圈」。我們深知半導體客戶對永續經濟與碳足跡的重視，因此不只提供高規格的新品開發，更延伸至全方位的售後循環服務。針對長期使用的特殊運輸載具、料架以及精密設備鈑金構件，提供專業的維修保養與「表面翻新／結構重整」服務。透過翻新，能協助國際客戶延長固定資產壽命，大幅降低購置新品的重置成本，完美契合減碳目標。